Mainland China
中国大陆：买不到，加上造不出
海外卡的是产能跟不上需求，国内卡的是买不到加上造不出。国产算力的天花板，取决于能造出多少 HBM、封装多少颗。
本页多数数字来自公开报道，还在逐项核实，核实后更新状态。 Updated 2026-11-04
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HBM 出口管制2024-12起 HBM2E 及以上禁止出口到中国
中芯 7nm 级月产能 待核实≈ 3.5 万片计划翻倍到 7 万片
昇腾全年出货 待核实≈ 81 万张晶圆理论上够做十几倍的卡
台积电对华 AI 芯片代工2024 年底起停止为中国客户代工 7nm 及以下 AI 芯片
四个环节，哪些能补
| 环节 | 能不能补 | 原因 |
|---|---|---|
| die | 能，代价高 | 中芯只能做 7nm 级，单颗弱、更耗电，但晶圆产能够，可以多堆卡、多烧电来补；国内电便宜、地方大 |
| 普通内存 DDR5 | 不是卡点 | 长鑫能大规模量产 |
| HBM 显存 | 最难补 | 2024 年 12 月起 HBM2E 及以上禁止出口到中国；国产还在 HBM3，良率爬坡，量小 |
| 先进封装 | 难补 | 国产 CoWoS 类封装产能不足 |
卡点是连着的：die 弱 → 多堆卡来补 → 需要更多 HBM 和封装 → 撞上最紧的两个卡点。国产算力的天花板，取决于能造出多少 HBM、封装多少颗；die 弱只是让每单位算力消耗更多 HBM 和封装。判断
一颗卡的构成：海外和国产
| 部件 | 海外（B300） | 国产（昇腾为主） |
|---|---|---|
| die | 台积电 4NP | 中芯 7nm 级（N+1 / N+2） |
| HBM | 三大家 HBM3e / HBM4 | 前期靠禁令前囤的 HBM2E 等存货，转向国产 HBM |
| 封装 | 台积电 CoWoS-L | 国产 2.5D 封装，产能是瓶颈 |
另有合法进口的 NVIDIA 特供卡 H20（台积电 die + HBM3），2025 年供应反复被禁又放开，国内也在劝阻采购。待核实
对算力成本和 token 价格意味着什么
- 国内算力成本结构长期高于海外：更多芯片、更多电换同样算力，国内 token 成本的底线也更高。判断
- 国内供给天花板看 HBM 和封装进度，长鑫 HBM3 良率是先行指标。判断
接下来看什么
- 长鑫 HBM3 良率能否在 2026 年内过 60%
- 出口管制：哪些卡能合法进口，特供卡的状态
- 国产 2.5D 封装产能的扩张速度
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