一颗 GPU 的成本:制造成本只占售价约两成
上游每个供应商的售价,就是 NVIDIA 的成本。以 B200 为例,零件和良率损失约 $6,400,摊上研发和管理费约 $1 万,售价却在 $3–4 万。
发布 2026-11-06最后核实 2026-11-068 分钟
- B200 的制造成本约 $6,400,售价约 $3–4 万:制造成本只占售价约两成。
- 制造成本里 HBM 最大,约占 45%,是跟踪 NVIDIA 成本变化最有效的指标。
- NVIDIA 定价靠供需而不是成本加成,零件涨价对售价的直接传导有限。判断
核心思路
上游每个供应商的售价,就是 NVIDIA 的成本。把零件售价加起来是直接物料成本;加上良率损失是制造成本,财报毛利率按这一层算;再摊上研发、人工和公司开支,才是完全成本。
NVIDIA 是无晶圆厂公司,自己的厂房设备折旧很小;晶圆厂和封装线的折旧算在台积电的成本里,已经包含在 die 和 CoWoS 的售价中。
三层成本
| 层次 | 包括什么 | 金额 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 零件售价加总 | HBM $2,900 + CoWoS 封装 $1,100 + 两颗 die $900 + 载板、测试等 $480 | 约 $5,400 | Epoch AI(估算,待核实) |
| + 良率损失 | 封装装坏一颗,已付钱的 die 和 8 组 HBM 一起报废 | 约 $1,000 | 同上 |
| = 制造成本 | NVIDIA 财报毛利率按这一层算 | 约 $6,400 | 同上 |
| + 研发 | 芯片设计、CUDA、工程师薪酬、自用算力 | 约 $2,600–3,400 | 估算:FY2026 研发 $184.97 亿,占收入 8.6%,按单卡售价 $3–4 万分摊 |
| + 销售管理等 | 销售、行政、其他公司开支 | 几百美元级 | 估算 |
| = 完全成本 | NVIDIA 真正花在每颗卡上的钱 | 约 $1 万上下 | 估算 |
| 售价 | NVIDIA 卖给整机厂和大云 | 约 $3–4 万 | 行业报道待核实 |
每个零件:谁的售价、谁的成本
| 零件 | 卖方 → 买方 | 卖方售价(= NVIDIA 成本) | 卖方自己的造价 |
|---|---|---|---|
| die | 台积电 → NVIDIA | 每颗合格 die 约 $350–500(晶圆约 $1.6–2.0 万 ÷ 约 40–49 颗良品) | 约三分之一(台积电毛利率 66.4%,2026 Q3) |
| HBM | 海力士、三星、美光 → NVIDIA | HBM3e 约 $12–18/GB待核实 | 未拆分 |
| CoWoS | 台积电 → NVIDIA | 约 $1,100/颗 | 未拆分 |
| 载板、ABF 膜 | 揖斐电、欣兴等;味之素 → 载板厂 | 无可靠单价 | 未拆分 |
台积电按晶圆卖,不按 die 卖,良率风险主要由 NVIDIA 承担;“每颗 die 价格”是折算值。晶圆价是市场估算,不是 NVIDIA 的专属合同价。
两种毛利率要分清
| 口径 | 数字 | 说明 |
|---|---|---|
| 单卡制造毛利 | 约八成($6,400 vs $3–4 万) | 自下而上估算 |
| NVIDIA 全公司毛利率 | 约 75% | 财报;混有网络、游戏卡等较低毛利产品 |
| NVIDIA 营业利润率 | 60.4%(FY2026) | 财报;已扣研发和管理费 |
自下而上的制造成本、自上而下的售价、财报毛利率三者能对上,区间才可信。
GPU 售价靠供需定,不靠成本加成。
对算力成本和 token 价格意味着什么
- GPU 售价里制造成本只占约两成,NVIDIA 的定价靠市场供需而不是成本加成;零件涨价对售价的直接传导有限。判断
- 制造成本里 HBM 最大(约 45%),是跟踪 NVIDIA 成本变化最有效的指标;良率损失约占六分之一,封装越难占比越高。判断
来源
- Epoch AI:B200 制造成本拆解(2025-12)
- NVIDIA FY2026 10-K
- 台积电 2026 Q3 财报
- Silicon Analysts:B200 成本拆解
内容不构成投资建议。